彭博社近日引述知情人士消息稱，被視為“日本國家隊(duì)”的先進(jìn)半導(dǎo)體代工初創(chuàng)企業(yè)Rapidus已暫時(shí)放棄從銀行獲得1000億日元規(guī)模貸款支持的計(jì)劃，轉(zhuǎn)而尋求同等規(guī)模股權(quán)投資。Fiuesmc

上個(gè)月，Rapidus計(jì)劃通過向日本政策投資銀行、其股東三菱日聯(lián)銀行和另外兩家日本大型商業(yè)銀行三井住友與瑞穗組合的銀團(tuán)申請(qǐng)合計(jì)1000億日元的貸款。Fiuesmc

消息人士指出，考慮到Rapidus要到2027年才能實(shí)現(xiàn)2nm制程量產(chǎn)，且距離商業(yè)化尚有一段時(shí)日，因此 Rapidus 改為尋求同等規(guī)模的股權(quán)投資。Fiuesmc

公開資料顯示，Rapidus于2022年成立，由豐田、Sony、NTT、NEC、軟銀、Denso、鎧俠及三菱UFJ等8家日企共同出資設(shè)立，出資額為73億日元，且日本政府也提供700億日元補(bǔ)助金作為其研發(fā)預(yù)算，力求重新奪回日本半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的領(lǐng)先地位。Fiuesmc

自20世紀(jì)80年代以來，日本在半導(dǎo)體領(lǐng)域逐漸失去競爭力，而通過支持Rapidus等本土企業(yè)，日本政府希望重新奪回其在全球半導(dǎo)體市場的核心地位。最近幾年，日本從過去技術(shù)封閉到如今積極與外資聯(lián)盟的路徑轉(zhuǎn)變，以期望在補(bǔ)齊半導(dǎo)體制造短板的同時(shí)帶動(dòng)產(chǎn)業(yè)集群發(fā)展，鞏固日本在半導(dǎo)體設(shè)備和材料領(lǐng)域的地位。Fiuesmc

為重振半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)，日本政府發(fā)布了《半導(dǎo)體、數(shù)字產(chǎn)業(yè)戰(zhàn)略》，計(jì)劃在2030年將日本國產(chǎn)半導(dǎo)體行業(yè)銷售額提高兩倍，達(dá)到15萬億日元。其中，Rapidus被視為日本半導(dǎo)體振興的“最后機(jī)會(huì)”，也給予其很大的政策和資金支持。Fiuesmc

目前，日本經(jīng)濟(jì)產(chǎn)業(yè)省已經(jīng)決定將在2024年4月至2025年3月，對(duì)Rapidus追加補(bǔ)助5900億日元，加上此前已經(jīng)確定的3300億日元補(bǔ)助，日本政府對(duì)Rapidus的補(bǔ)助總額已經(jīng)接近1萬億日元。Fiuesmc

然而，因多年先進(jìn)芯片制造工藝的缺失，Rapidus需要解決的是制造工藝的復(fù)雜性和成本問題。按照Rapidus此前的預(yù)估，2萬億日元將用于2納米技術(shù)確立，而籌備量產(chǎn)線則需要3萬億日元。此外，制造工藝的打磨絕非一朝一夕，需要長時(shí)間的技術(shù)積累和優(yōu)化。Fiuesmc

因此，盡管Rapidus政府龐大的資金的支持，但其仍需進(jìn)一步籌集資金來完成其項(xiàng)目。據(jù)悉，Rapidus計(jì)劃從銀行獲得1000億日元規(guī)模的貸款支持，但最終決定轉(zhuǎn)而尋求同等規(guī)模的股權(quán)投資。這一決定是由于Rapidus預(yù)計(jì)到2027年才能實(shí)現(xiàn)2nm制程量產(chǎn)，距離商業(yè)化尚有一段距離。Fiuesmc

Rapidus計(jì)劃中的800億日元將面向豐田、索尼、軟銀、三菱日聯(lián)等現(xiàn)有股東募集，剩余200億日元?jiǎng)t面向外部銀行。全部資金將用于北海道千歲市晶圓廠的建設(shè)，同時(shí)公司并未排除未來通過銀行貸款獲得進(jìn)一步資金支持的可能性。Fiuesmc

值得一提的是，日本政府也將成為芯片制造商Rapidus的股權(quán)投資者。日本政府深度參與Rapidus發(fā)展運(yùn)營，表明其對(duì)Rapidus寄予厚望，認(rèn)為Rapidus能夠推動(dòng)日本在下一代半導(dǎo)體技術(shù)研發(fā)和制造上的突破，同時(shí)通過提供大量補(bǔ)貼和投資，以確保Rapidus能夠順利實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)目標(biāo)，并最終達(dá)到政策預(yù)期。Fiuesmc